HZ－G6加成型导热阻燃灌封胶技术说明书
一、产品特性
双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时低放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：
●室温固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
●在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
●防水防潮，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、典型用途
适用于对防水绝缘导热阻燃有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。
三、主要性能
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固化前 |
外观 |
黑色流体 |
白色流体 |
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粘度（cps） |
3500～4500 |
3500～4500 |
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操作性能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度（cps） |
4000 |
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可操作时间（min，常温） |
60～120 |
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固化时间 |
12～24h/25℃或 |
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固化后 |
硫化后硬度（邵A） |
30min/80℃ |
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体积电阻(Ω·cm) |
>3.0×10 |
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阻燃性 |
UL－94V0 |
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导热系数（w/m·K） |
≥0.60 |
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击穿电压强度(50Hz,kv/mm) |
>20 |
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使用温度范围（℃） |
-50℃~250℃ |
注：以上为该产品在23℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准。
四、使用工艺
4.1计量：按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使胶液分散均匀；
4.2搅拌：将A、B组份混合均匀，混合不均易影响固化后胶的外观和绝缘性能。最好对混合液真空脱泡5分钟左右；（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）
4.3浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到材料中。若需要高导热性，建议真空脱泡后再灌注；
4.4固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,室温条件下一般需8小时左右初步固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。80℃条件下30分钟可完全固化。
五、贮存、运输及注意事项
5.1胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完；
5.2本品属非危险品，但勿入口和眼；
5.3本品的贮存期为1年（25℃）；
5.4此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
5.5胶料应避免接触含硫、有机锡、胺类化合物,否则会使胶难固化或不固化。特别说明：本技术资料（TDS）所列举参数、工艺源自我司的真实试验。对特定的应用，建议客户在批量使用前进行实地的试验确认。 |
