HZ－0218T聚氨酯灌封胶技术说明
一、产品简介
HZ-0218T系双组分聚氨酯绝缘封装材料，具有应力低、导热、耐冷热冲击等特性，以及稳定的电气性能，可手工操作，在室温或低温下固化。
二、常规性能
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测试项目 |
测试方法或条件 |
0218T-A |
0218T-B |
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外观 |
目测 |
黑色粘稠液体 |
黄色液体 |
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粘度 |
25℃，mPa·s |
6000～8000 |
250±20 |
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密度 |
25℃，g/ml |
1.35±0.05 |
1.2±0.05 |
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保存期限 |
室温密封 |
六个月 |
六个月 |
三、使用工艺
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项目 |
单位或条件 |
固化物 |
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混合比例 |
重量比 |
A:B＝100：20 |
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可操作时间 |
25℃±5℃，min |
30～60 |
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完全固化时间 |
25℃±5℃，hr |
24～48 |
四、典型用途
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车点火线圈、摩托车点火器、固体调压器、霓虹灯电子变压器、照明触发器、电容器、干式变压器、镇流器、继电器等。
五、使用工艺及注意事项 1、预热：被浇注器件请于70～80℃烘1～2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气；（A组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用；在低温下粘度会变高,请预热至15℃～25℃.以便于使用）
2、混合：按比例称量A、B料,准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直 搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象；（一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间）
3、脱泡：对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者,通过抽真空(≤ -0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内；（采用机械计量混合灌封者,省略步骤2、3）
4、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者,应分次浇注；（浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡）
5、固化：室温25℃,12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。（本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度＜70％）
六、固化后特性
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项目 |
单位或条件 |
0218TA/B |
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硬度 |
Shore-A，25℃ |
90±5 |
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吸水率 |
24h，25℃，% |
<0.3 |
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体积电阻率 |
Ω·cm |
2*10 |
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拉伸强度 |
Mpa |
>8 |
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断裂伸长率 |
% |
>100 |
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绝缘强度 |
KV/mm |
>20 |
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导热系数 |
w/m·K |
0.30 |
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应用温度范围 |
℃ |
-40～130 |
注：******工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。
七、贮存及运输
1、阴凉干燥环境中贮存，产品贮存期见包装桶；
2、防水、防潮、防暴晒、防高温；
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
八、包装规格
0218TA包装为25Kg/桶；
0218TB包装为20Kg/桶。
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。 |
